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晶圆激光打孔机

该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护,孔深比大,微孔圆度好,光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好,同步运动打孔,速度快
产品编号:
21-002
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激光器功率:
可选配
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示
1、该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护   2、孔深比大,微孔圆度好   3、光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好   4、同步运动打孔,速度快   5、自动布孔,孔距可设定,准确打孔   6、引导入DXF、PLT等图形,根据图形要求打孔   7、采用双闭环位置控制,精度高   8、真空吸附,操作方便   9、吸尘处理,设备可放于超净间
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应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料
暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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